Coraynic Technology Limited

Coraynic Technology Limited основана в декабре 2018 года, является профессиональным поставщиком высокотехнологичных керамических материалов в Китае, надежным представителем производителя бериллиевых оксидных керамических подложек, производит бериллиевые оксидные керамические стержни, тигли из высокотеплопроводной бериллиевой керамики, силиконитридные керамические подложки (Si3N4), высокотемпературную и низкотемпературную совместно спеканную керамику (HTCC, LTCC).На базе государственного предприятия, компании с государственно-военной поддержкой, высокотехнологического научно-исследовательского института Китайской электронной технологии. Компания имеет более 50 профессиональных сотрудников в области керамики и электронной инженерии и технологий. Она оснащена современными аналитическими инструментами и испытательными установками, такими как измеритель теплопроводности, лазерный анализатор частиц, универсальный инструментальный микроскоп, ИСП-лазерный плазменный спектрометр, измеритель интенсивности, профилометр и др.

Коллектив компании посвящает себя разработке высокотехнологичных керамических материалов и компонентов, произведенных в Китае, которые поддерживаются на государственном уровне. Это серия высокотехнологичных предприятий с полными системами сырья, спекания, обработки и сборки, объединяющих научные исследования, производство, ведение бизнеса и сервис.

Бериллиевые оксидные керамические материалы. BeO обладает высокой теплопроводностью, высокой температурой плавления (2530 ± 10°C), высокой прочностью, высокой изоляцией, высокой химической и термической стабильностью, низкой диэлектрической постоянной, низкими диэлектрическими потерями и хорошей адаптабельностью и т.д. Широко применяется в специальной металлургии, вакуумной электронике, ядерной технике, микроэлектронике и оптоэлектронике. Особенно в высокомощных полупроводниковых приборах, интегральных схемах, упакованных микроволновых вакуумных приборах и ядерных реакторах.

Нитрид алюминия (AlN) керамика и компоненты, высокая теплопроводность (теоретическое значение 280 Вт/м·К), высокое электрическое сопротивление, низкий коэффициент теплового расширения (4,5×10⁻⁶ °C), хорошая совместимость с Si (3,5~4×10⁻⁶ °C) и GaAs (6×10⁻⁶ °C), отличные электрические свойства (диэлектрическая постоянная, диэлектрические потери, объемное сопротивление, диэлектрическая прочность). Он обладает чрезвычайно интересной комбинацией очень высокой теплопроводности и отличной электрической изоляции. Это делает нитрид алюминия идеальным для применения в силовой и микроэлектронике. Например, он используется в качестве платформы для печатных схем (подложки) в полупроводниках или в качестве радиатора в технологии освещения светодиодами (LED), высокомощной электронике и возобновляемых источниках энергии.

HTCC/LTCC Высоко- и низкотемпературная совместно спеканная керамика. Совместно спеканные керамические устройства изготавливаются с использованием многослойной технологии. Исходным материалом являются композитные зеленые ленты, состоящие из керамических частиц, смешанных с полимерными связующими веществами. Эти ленты гибкие и могут быть механически обработаны, например, резанием, фрезерованием, перфорацией и тиснением. Многослойные структуры на основе низкотемпературной и высокотемпературной совместно спеканной керамики (LTCC/HTCC) имеют широкое применение в различных областях электроники и микросистем. Благодаря своей способности принимать трехмерную структуру, возможно интегрирование электрических схем, создание механических, флюидных или оптических сенсорных решений, а также изготовление керамических корпусов для Si-логики или МЭМС.